电解铜箔中异常粒子成长的解析

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 异常粒子成长 电解铜箔 钛(Ti)粒子 电沉积
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 35-38
• 分类号: TN41
• 字数: 2362字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.05.009

摘要

研究了电解铜箔制造时旨在防止缺陷的镀铜层上发生的异常粒子成长.在Ti基板上形成镀铜层,应用配备有能量耗散X-线分光计的电子扫描显微镜(SEM-EDX)和X-线衍射观察异常粒子析出.异常粒子的发生取决于Ti基材预处理方法.预处理加工时机械抛光发生的Ti粒子与异常粒子成长有关.Ti粒子附近的铜的取向不同于其它部分的镀层.因此Ti粒子与异常粒子成长有关.