浅谈电子产品无铅化

• 作者: 朱延枫 王春霞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 熔点 合金
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 46-48
• 分类号: TN41
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.05.012

摘要

鉴于铅对人体及自然环境的危害性,文章从电子产品无铅化的提出、焊料的无铅化、电子器件的无铅化,无铅化实施过程中存在的问题这几个方面阐述电子产品的无铅化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春霞	辽宁工业大学电气工程学院	42	100	5.0	7.0
2	朱延枫	辽宁工业大学电气工程学院	33	110	7.0	8.0