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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 61. 以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制
    作者： 刘荣胜 周仲承 易家香 苏良飞 马斯才 高四
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  98-102
    摘要： 常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点.为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研...
  • 62. 自动动态补偿功能改善酸蚀蚀刻不均匀性问题
    作者： 魏佩君
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  288-292
    摘要： 在酸蚀制程中,由于其蚀铜量较大,蚀刻线生产时蚀刻速度较慢,导致蚀刻不均匀性对线路制作存在很大影响,为改善蚀刻不均匀性的问题,采用奥宝公司专门开发的可制造性设计功能--自动动态补偿(Dynam...
  • 63. 直接使用半固化片填机械盲孔的研究
    作者： 欧伟标
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  394-397
    摘要： 机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性.业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一...
  • 64. 酸性蚀刻液铜回收及废液再生新技术
    作者： 黄平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  164-167
    摘要： 废蚀刻液中富含金属铜离子,长期以来都采用传统的化学法处理废液来回收铜,其残液的排放会造成严重的二次污染,给周边环境带来极大的影响和压力,同时处理废液浪费大量的碱液,把可回收的酸也浪费,不能做...
  • 65. PTFE高频混压板问题解析
    作者： 华炎生 朱兴华 柳小华 高斌 黄炳孟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  232-243
    摘要： 随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求.但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用...
  • 66. FPC高频材料信号损耗分析
    作者： 李志东 莫欣满 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  168-177
    摘要： 信号传输高频化和高速数字化的发展对印制电路板的制作提出了更高的挑战,尤其以光电产品为代表的高频FPC的发展,对频率的要求通常在5 GHz～20 GHz的范围,对材料性能提出了更高要求.高频F...
  • 67. 高厚径比微型钻头开发
    作者： 付连宇 厉学广 郭强
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  440-445
    摘要： 随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案.论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及...
  • 68. 印制板湿法加工中的绿色生产和成本节约
    作者： 苏培涛
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  160-163
    摘要： 本文通过对印制电路板湿法加工流程进行分析和研究,找出加工过程中能耗高、物耗大、污染重的主要原因,提供生产过程中节能降耗的解决方案,促进末端处理向预防性改善的转变,大力推动PCB行业的清洁生产...
  • 69. 化学镍层耐腐蚀影响因素研究
    作者： 杨章荣 沙雷 王彩霞
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  15-23
    摘要： 文章通过建立化学镍层表面SEM观测分级制度采检测镍层耐腐蚀性能,然后通过DOE试验分析了产线参数对化学镍层耐腐蚀性的影响,从而达到优化参数,降低风险的目的.
  • 70. 铣刀性能测试方法
    作者： 欧能 王大伟 秦丽洁
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  565-570
    摘要： 随着无卤素及高Tg板材的应用,以及各装配厂家对尺寸及外观要求越来越高,PCB冲切工艺应用减少,均要求采用铣加工成型,虽然PCB行业所用原材料均有相应的标准,通过对应的检测方法,以达到检查原材...
  • 71. HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展
    作者： 何为 徐玉珊 王艳艳 莫芸绮 陈苑明 龙发明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  190-194
    摘要： 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构.本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究...
  • 72. 影响沉银表面变色问题关键因素的分析
    作者： 乔书晓 陈黎阳
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  34-38
    摘要： 文章旨在于通过田口-DOE实验法来探讨回流焊过程中银面变色的问题,以期在PCB制作流程中寻找某些关键因素来优化流程控制,最终提高沉银层抗变色的能力.并尝试通过XPS等一些测试方法来分析银层厚...
  • 73. 一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备
    作者： 严辉 刘刚 李帧林 范和平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  332-336
    摘要： 文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠胜覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL).分别通过热重分析仪(Tg)、...
  • 74. 多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善
    作者： 孙建 杨海永
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  111-115
    摘要： 孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一.作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔朱讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手.文章在金属化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力...
  • 75. 字符丝印对位能力评估
    作者： 张建
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  276-287
    摘要： 目前公司在阻焊照相底版制作标准里面对字符丝印能力进行了界定,包括字符线条及字符到焊盘的间距.但是随着字符线条的细化和间距的密集,基本上大多数板的字符到PAD的间距都已经达到或接近最小丝印能力...
  • 76. 主轴转速对钻孔的影响分析
    作者： 刘兰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  461-464
    摘要： 主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔...
  • 77. PCB湿法设备泵故障检测与预防技术的应用探索
    作者： 肖荣健 麦卓华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  481-487
    摘要： 随着经济全球化和科学技术迅猛发展,PCB企业要保持自身的竞争力,就必须改变企业现有的设备计划维修管理模式.文章以PCB生产企业中的湿法设备为例,阐述湿法设备的泵故障检测与预防技术的应用,从而...
  • 78. 从设计上提高FPC使用性能
    作者： 宋国光
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  178-182
    摘要： 文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法.供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质.
  • 79. HDI爆板问题分析及改善
    作者： 杨金爽
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  137-145
    摘要： 2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接.与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊接时间长,所以无铅焊接对PCB,尤其对具有盲埋孔结构的HDI...
  • 80. 覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统
    作者： 葛鹰 谢美銮 龚艳兵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  329-331
    摘要： 该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz～15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统.该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温...
  • 81. 提升外形加工精度的技术因素分析
    作者： 焦云峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  453-460
    摘要： 外形加工是指用指定的加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求的交货拼板的工艺流程,随着一些新的设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业的应用,器件装配对印制板的...
  • 82. 低成本、高性能无卤覆铜板的研制
    作者： 何嘉俊 刘应玖 刘昱 徐庆玉 李翔 王洛礼
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2010年z1期
    页码:  342-345
    摘要： 针对目前无卤覆铜板售价高,阻碍了覆铜板的无卤化进程,应用我公司商品化的苯并噁嗪、高含氮酚醛、含氮环氧树脂开发出一种低成本、高性能浅黄色的无卤覆铜板.板材具有高Tg、高韧性等优异性能.

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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