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印制电路信息2014年出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 本刊方向与形式刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： HDI经过二十几年的发展，无论是技术还是客户都发生了巨大的变化，本文回顾了HDI的发展历程，阐述这些发展变化对企业的影响，并分析了中国4G带来的商机，认为HDI未来仍会继续保持增长势头，应用...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 研发了一种制备印制电路板（PCB）的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术，通过印刷离子吸附油墨形成线路图形、吸附催化离子、化学镀铜使线路金属化等工艺，可以低污染、无浪...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势，必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展，并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势，...
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5. 表面处理工艺的新发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 文章简述了当下流行的有机涂覆（OSP）、化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状；并对浸银（IAg）、浸锡（ISn）和直接浸金（DIG）以及自组装单...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 激光直接成型(LDS)技术，指利用激光将数字化的图形照射到高分子材料表面，通过对照射过的区域进行直接金属化，最终在高分子材料表面形成图案的技术。它可以在高分子壳体上直接形成金属化的图案。本文...
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7. 精细微孔的激光加工的发展刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 概述了激光精细加工（孔或线等）的发展与进步。目前，激光加工开始从传统激光加工（红外激光和紫外激光加工）时代走向光纤激光加工和飞秒激光加工时代，由于采用光纤和新软件等技术，提高了激光加工的功率...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 随着电子产品和设备工作频率和速率的提高，PCB信号完整性研究是近年来炙手可热的技术点。如何测试PCB信号完整性才是最准确的争论一直没有停止且随着技术的发展愈加激烈。大体上，IBM、CISCO...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 近年来，中国逐渐开始由PCB生产大国向PCB技术大国迈进，在此漫长过程中，首先应该解决的是PCB制造药水、设备和工艺的革新。结合长期从事PCB化学药水研发和应用的经验，对PCB用化学药水和制...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 文章就溅镀作为种子层在FR-4（高Tg）材料上进行了初步的研究，发现：不同的溅镀条件对线路剥离强度较大的影响，只有在适当的溅镀条件时才能达到良好的结合力。
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11. 印制板技术的最近动向刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 概述了最近的PCB技术动向，包括PCB的高密度化趋势，PCB的电气特性，PCB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 在高速数字电路中，随着系统工作频率的提高和数字信号上升沿的变陡，多层印制电路板中的盲埋孔带来的阻抗不连续性会引起信号的反射，严重影响到系统的信号特性。因此，盲埋孔的设计正逐渐成为制约高速PC...
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13. PCB制前设计成本控制浅谈刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 文章主要讲述PCB制前设计对其生产制作成本的影响，从而给设计者提供了一套实用的参考资料，告诉设计者在日常工作中需要关注哪些项目，才能使用最低的制作的成本，设计出满足客户需求的产品。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长，达到天线小型化的目的。采用活性酯作为环氧树脂的固化剂，活性酯固化剂分子中有两个或多个具有较高...
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15. 机械背钻孔制作技术研究浅谈刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： PCB制造过程中镀通孔可当作是线路来看，某些镀通孔端部的无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，可能会造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题，通过背钻技术，对减少孔链路...
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16. 印制电路板化学金漏镀浅析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 在化学镍金过程中会出现漏镀现象，文章讨论了漏镀产生的机理，采用正交实验法对影响漏镀的主要因素进行排列，同时，对于铜面与钯离子在进行置换反应时的电化学势能进行分析。结果表明，在调节活化钯相关参...
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17. 化学镍金生产中的问题探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要： 文章主要探讨了化学镍金生产中所遇到的问题，如渗镀、漏镀、金面粗糙问题，结合我公司实际情况，进行的解决和改善的过程，为化学镍金生产积累了宝贵的经验，提高了我公司化学镍金的生产水平。
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18. 新产品与新技术（81）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要：
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19. 文献与摘要（145）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年1期页码:摘要：
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20. 新闻晚报休刊对我们行业的警示刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业排名、运营现状和未来发展机会。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 文章通过数据分析表明，近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 随着集群计算广泛应用，更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用，从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升，包括对材料、信号传输及更高可靠性方...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式，通过建立评估系统数据库，方便新型号小批量试产状况跟踪，提供历史数据查询与汇总，为后续大批量生产提供数据支持，提高工作效率，完善系统作...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 文件控制管理是对质量管理体系文件进行控制，确保各岗位使用有效文件，利用有效的公共平台建立统一的存储，有序的管理，在功能设计、应用结构、分级管理上进行设计优化，使用者便捷的进行查询及使用，提高...
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26. 工程部产品设计的标准化管理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 工程部是PCB加工的起始点，是把客户资料转换成生产资料的重要环节，工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本，提高公司整体经济效益几个方面起到重要...
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27. 成型加工良率与效率提升刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 结合多年理论与实践的成型加工技术经验，分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计，达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 文章介绍了用于微型钻头钻径精加工的全自动数控精磨机的工作原理和主要的结构设计，分析了影响机床加工精度的因素，提出了改善加工精度的措施，对于微钻加工设备的设计有重要参考价值。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： 在越来越追求高效率、低制造成本的今天，各行各业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取更大的利润。本文就数控加工过程中对刀具的合理使用为研究课题，从切削原理、刀具研磨、过程控制、实验论证等几...
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30. 一种HDI板对位方式简析刊名： 印制电路信息发表期刊： 2014年2期页码:摘要： HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题，板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔，其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式，重点解...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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