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印制电路信息2021年第2期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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10164
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景.文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 文章介绍一种新型的印制电路板产品制作方法,具有立体镀金插头,提供十分可靠的与插座连接,不会出现信号连接异常的故障.该技术已取得专利,适于高可靠电子设备中应用.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参数改善了化锡后掉油缺陷,满足了生产和品质需求.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高.文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度.本文选取此类典型刚挠结合板产品,分享部分关键制作技术.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本研究选取一款应用于电源模块的105μm厚铜刚挠结合板,结合半固化片类...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 文章研究了生产中引起PCB表面离子污染一些因素,如阻焊剂和最终表面涂饰层,为此采取不同的改善措施,最终满足客户要求.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 现在人们对PCB表面的离子清洁度越来越关注,除了常见的阴阳离子,还有弱有机酸,文章描述一种用离子色谱仪测试检测甲酸、乙酸和甲基磺酸三种弱有机酸的方法.
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11. 军用印制板标准体系建设研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石.文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 安全环保以及智能的控制系统是当今设备发展的主流,印制板工厂的集尘系统也应以此为目标去设计和推行.文章首先介绍了当前印制板工厂集尘系统的现况及存在的主要问题,同时分析了实现安全、环保、智能的集...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 0 前言 PCB生产中在电镀槽上安装震动装置,是为了使阴极产生强烈震动,从而带动镀液震动,使镀液处于强烈"湍流"状态,破坏孔内"层流"形成,这样降低扩散层厚度,提高孔内镀铜层均匀性.
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 0 背景说明 2020年8月我公司有一批PCB产品被客户投诉,问题是客户在进行高压测试时有出现打火现象.客户认为此批产品出现严重品质风险,要求我们重新检测,分析原因解决问题.为此,公司内组...
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15. 优化程式路径以节省钻孔时间刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 0 背景 PCB钻孔工序是PCB制造过程中重要的一个环节,随着PCB向高密度、多层化、小型化方向发展,孔径越来越小,孔数越来越多,PCB钻孔生产周期变长,成为PCB生产的瓶颈.钻孔机设备成...
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16. 新产品新技术(164)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要：
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17. 文献摘要(229)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要：
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18. 牛年鼓牛劲刊名： 印制电路信息发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 农历辛丑年,牛年来了.牛者,"魁形巨首,垂耳抱角,毛革疏厚,牟然而鸣,黄钟满脰,抵触隆曦,日耕百亩,往来修直,植乃禾黍……"(引自唐柳宗元《牛赋》).牛为中国几千年的农耕社会做出了贡献,也为...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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