中国集成电路期刊
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中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位:
中国半导体行业协会
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
出版周期:
月刊
邮编:
100016
地址:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  1-2
    摘要: 在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  1-1
    摘要: 中共中央政治局常委李长春,中宣部副部长、国家广电总局局长蔡赴朝,人民日报社社长张研农,新闻出版总署署长柳斌杰在省委书记、省人大常委会主任陆浩,省委副书记、省长刘伟平,省委常委、省委宣传部部长...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  2-2
    摘要: 近日,在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下,由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康,02专...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  2-3
    摘要: 据市场研究公司IDC的“半导体应用预测报告”2011年中期更新报告称,2012年全球半导体销售收入将同比增长5%至3180亿美元。到2015年,全球半导体销售收入将达3780亿美元,从201...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  3-3
    摘要: 国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看,虽然2010年第三季度达到峰值后连续2个季度出现减少,但在2011年第二季度转为增加。...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  4-4
    摘要: 近日,中国联通启动了2011年PTN/IPRAN大规模试商用项目,烽火通信凭借领先的技术实力成功获得广州、武汉等多个重点省会城市的分组传送网承建权。此次建设对中国联通深入研究分组传送技术的应...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  5-5
    摘要: 此前媒体曾经透露了中科院计算所研发的龙芯-2H即将流片的消息,不过从相关报道了解到它将被推迟数个月发布,这个消息被中国科学院计算技术研究所某位教授所确认,目前尚不清楚推迟的原因。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  5-6
    摘要: 展讯董事长兼CEO李力游日前在接受媒体采访时透露,在今年年底前,展讯有望推出基于40纳米技术的LTE芯片。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  6-6
    摘要: 近日,记者在“2011英特尔中国大学峰会”上获悉,英特尔嵌入式大学计划今年将覆盖全国100所高校,年底之前培养出2.5万名“嵌入式”人才。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  6-6
    摘要: 澜起科技(上海)有限公司近日宣布完成对杭州摩托罗拉科技有限公司芯片设计部的收购,并获得摩托罗拉就HM1521B/D芯片的所有技术授权。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  6-7
    摘要: 近期全球手机芯片5大供应商之一的展讯通信,接连购并半导体公司MobilePeak与手机芯片商泰景,外电表示,虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常,但大陆半导体业者既无雄厚资本,又无完善产业链...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  7-7
    摘要: 近日,深圳江波龙电子召开媒体交流会,宣布推出新一代嵌入式MMC卡(eMMC)和固态硬盘(SSD)产品,填补了本土品牌在嵌入式存储器领域的空白,打破了海外厂商在这一市场的垄断。为国内智能手机和...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  8-9
    摘要: 引自土耳其网站Donanimhaber的消息,在Intel最新曝光的桌面CPU产品路线图中,SandyBridge—E平台将牢牢占据高端产品线直至2012年第三季度。顶级的Corei7—39...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  9-9
    摘要: 近日,德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套,该技术可为电源管理器件显著提高性能,降低功耗,并改进芯片密度。PowerStack技术的优势是通过创新型封...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  9-9
    摘要: MouserElectronics宣布开始实施人民币交易。这一进步举措将给亚洲(中国)市场带来更简便、快捷的交易与物流。在获得中国政府的人民币交易许可后,Mouser已经开始接受人民币订单。...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  10-10
    摘要: 近日美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)携手LauterbachGmbH共同宣布,TRACE32 调试器已可支持MIPS32TMM14K^TM和M14Kc^TM处理器内...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  10-11
    摘要: 近日,力帆集团与半导体厂商英飞凌联合宣布,双方合作共同研发成功集英飞凌芯片技术和力帆电喷技术的先进摩托车电喷技术解决方案。
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  11-11
    摘要: Intersil公司近日宣布,推出ISL95831,进一步扩充其业内领先的多相DC/DC控制器产品系列地位。这款控制器为CPU和GPU内核电源提供完整解决方案,同时具有最佳瞬态响应和节电功能...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  11-11
    摘要: 英飞凌近日宣布推出确保智能手机和其他移动终端实现全球导航卫星系统(GNSS)功能的全新接收前端模块系列。新型BGMl03xN7系列器件是首批支持全球定位系统(GPS)和全球导航卫星系统(GL...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  11-11
    摘要: 美国国家半导体公司近日宣布推出七款全新24位和16位多通道传感器模拟前端(AFE),为系统设计人员提供了从高性能到低成本的更大范围选择,涵盖了通道配置、电流源、分辨率等选项。美国国家半导体的...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  12-12
    摘要: 晶心科技(Andes)与泰发科技(taifatech)近日共同宣布,已成功将晶心AndesCore^TMN1033应用于泰发科技全高清无线影音传输解决方案,即将手机频、平板PC频、笔电频(n...
  • 作者: 张志宏
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  21-23
    摘要: A公司是某著名的移动通信公司旗下的合资工厂。在国内,此类合资的外企工厂都是利润中心,通常工厂都有服务维修职责和销售部门,不同于国内公司的工厂。
  • 作者: 冉旋 凌翔 刘勃达
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  24-28,61
    摘要: 在LTE系统中,上行链路采用单载波频分多址技术(SC—FDMA),下行链路采用正交频分多址技术(OFDMA),在这两种技术的实现过程中,快速傅里叶变换(FFT)都有着重要的应用。为了提高FF...
  • 作者: 周泽坤 张波 张雨河 王会影 蔡小祥
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  48-52
    摘要: 设计了一种用于D类音频功放的新型扩频振荡器。采用电流控制模式,利用伪随机数字频率调制,使谐波能量更加分散,频谱幅度更小,从而减小D类音频功放的EMI辐射。基于UMC0.6μm30VBCD工艺...
  • 作者: 常迎辉 李军佑 邢雅男
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  57-61
    摘要: 为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点,很多设计首先通过FPGA来实现,再根据需求转换成ASIC实现,同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本,在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  62-63
    摘要: 在工程的世界里,决定往往源自于深层分析。简单的决定可能需要几天、几周、甚至几个月的缜密研究。不信问一下你的工程师朋友,听听他(她)在决定买哪台摄像机或笔记本电脑上花了多少时间,很可能他(她)...
  • 作者: 吴传贵 唐治军 徐琴 柯淋 罗文博
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  64-68
    摘要: 本文介绍了一种基于C5l单片机与红外光谱的吸收特性的便携式甲烷浓度检测报警仪的设计与实现。采用红外光谱技术对甲烷气体的浓度进行定量分析,并在超过设定值时报警,并能通过串口与PC机进行通信,适...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  69-72
    摘要: 1放大器拓扑结构实现最佳的交流和直流共模抑制 本文的设计构想提供一种新的仪表放大器拓扑结构,它能够提高共模抑制性能(CMR)。由于它使用分立放大器,因此您可以根据具体应用的要求,针对最低功...
  • 作者: 刘再东 史钦文 周波 祝忠明
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  73-78
    摘要: 为了监测振动信号以反映设备的实时运行状态,本文介绍了一种振动监测系统,给出了前端振动信号转化和放大电路设计,实现了ARM内核芯片STM32F103与模/数转换芯片ADSll74的硬件接口设计...
  • 作者:
    刊名: 中国集成电路
    发表期刊: 2011年9期
    页码:  87-87
    摘要: 安森美半导体近日推出业界首款3≥1高速USB开关——NCN1188。这器件符合新的移动高清连接(MHLTM)接口标准,应用于高清(HD)视频及数字音频传输。透过集成MHLTM的能力,这开关使...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
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