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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 1. 华润微电子荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  1-1
    摘要： 华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）在近日“2012年中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”上，荣膺“2011年度中国十大半导体制造企业”称号，旗下无锡华润上华半导体有限公司获得...
  • 2. 中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  1-2
    摘要： 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院（以下简称“浙大”...
  • 3. 宏思HS32U2芯片荣获省部级密码科技进步二等奖
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  2-2
    摘要： 为表彰在密码科学技术工作中做出的重大贡献，由宏思电子自主研发的HS32U2系统级（SoC）安全芯片经评估后荣获由国家密码管理局颁发的科技进步二等奖荣誉证书。
  • 4. 海思发布业界首款支持R9和Cat4的LTE多模芯片解决方案
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  3-3
    摘要： 为避免中国在TD—LTE上再出现终端芯片制约网络发展的情况，也为了响应中国移动期望TD—LTE终端要“走出去”，FDD—LTE终端要“进得来”的号召，海思决策投资基于TD／FDDLTE的终端...
  • 5. 国微电子顺利通过“国家级高新技术企业”
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  3-3
    摘要： 近日，深圳市科工贸信委、深圳市财政委员会、深圳市国税局、深圳市地税局联合授予国微电子为“国家级高新技术企业”。这是国微电子于2011年获得深圳市高新技术企业荣誉之后在科技创新领域所获得的又一...
  • 6. 湖南国富通半导体公司成立
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  4-4
    摘要： 近日，湖南省委常委、副省长陈肇雄在长沙会见了日本富士通半导体有限公司冈田晴基社长一行，并出席了该公司与湖南国科微电子有限公司的合资公司成立仪式。
  • 7. 富士通半导体携手奇瑞汽车举办“汽车电子技术合作研讨会”
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  7-8
    摘要： 汽车半导体厂商富士通半导体（上海）有限公司携手奇瑞汽车于近日在安徽芜湖的奇瑞汽车研究院召开了汽车电子技术合作研讨会。研讨会以“贡献新一代更安全、更舒适、更节能的汽车时代”为主题，无论是现场展...
  • 8. 东京电子（TEL）宣布收购NEXX Systems公司
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  8-8
    摘要： 东京电子有限公司（TEL）已达成一项最终协议，收购NEXXSystems公司。 TEL的总裁兼CEOHiroshiTakenaka表示：“领先的半导体制造商提供优越性能，需要在晶圆级封装技...
  • 9. SpringSoft与Synopsys运用侦错技术加速系统芯片的通讯协议验证
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  9-9
    摘要： EDA厂商SpringSoft与Synopsys日前共同宣布建立SpringSoftVerdi自动侦错系统与Synopsys的通讯协议分析器（Protocol Analyzer）之问的紧密连...
  • 10. Stsbynopsys推出惟函可用于TSMC28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  9-10
    摘要： 新思科技有限公司（Synopsys，Inc．，）日前宣布推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28纳米高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWare@嵌入式存...
  • 11. 意法半导体推出世界首款3轴汽车陀螺仪
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  9-9
    摘要： 日前，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出市场上首款符合汽车集成电路标准（AEC—Q100）的3轴数字输出陀螺仪。意法半导体最新的角速度传感器旨在于提高汽车设备的...
  • 12. Cadence推出新一代Encounter RTL-to-GDSII流程
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  10-10
    摘要： Cadence设计系统公司日前宣布推出最新版Cadence@Encounter RTL—to—GDSII流程，面向高性能千兆级设计，包括在20纳米最新技术节点上的新设计。这种最新的RTL—t...
  • 13. 恩智浦推出高性能、安全性的SWP-SIM安全元件
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  10-10
    摘要： 恩智浦半导体近日宣布推出一款革命性多尺寸并采用SWP—SIM的安全元件平台，首次将护照级安全功能、智能卡级高性能和多应用功能带入SIM市场。恩智浦SWP—SIM安全元件采用的SmartMX2...
  • 14. 意法半导体MEMS芯片出货量破20亿大关
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  11-11
    摘要： 意法半导体（ST）日前宣布，该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关，其第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商的地位得到进一步加强。在MEMS传感器出货量破10亿大关后...
  • 15. IR推出高集成AUIR3240 S升压转换器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  12-12
    摘要： 国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）日前推出车用AUIR3240S电池电源开关，适用于内燃机关闭和重启功能（启停系统），可以帮助减少高达15％的车辆油耗...
  • 16. 华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  14-14
    摘要： 华为日前宣布，将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同，在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件，用于华为的电信产品。
  • 17. 2012年中国汽车半导体市场预计增长14％
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  16-16
    摘要： 据IHS iSuppli公司分析，随着中国汽车买家变得更加成熟，他们日益要求汽车更加安全、更加省油和提供更多的驾驶乐趣，这将促使2012年中国汽车半导体销售额强劲增长14％。
  • 18. 触摸控制器IC市场未来五年将增长近两倍
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  16-16
    摘要： 在苹果公司iPhone和iPad畅销的推动下，智能手机和媒体平板中的触控屏急剧增长，从而导致触摸控制器集成电路（IC）出货量在短短五年内将增长近两倍。
  • 19. 2012中国半导体市场年会圆满召开
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  17-18
    摘要： 由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、苏州工业园区管委会联合主办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会（IC Market China2012）”于3月15日在苏州...
  • 20. 一种基于网口的DSP嵌入式仿真器的设计
    作者： 周乐 陆俊峰 黄光红
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  19-22
    摘要： 基于网口的仿真器,提出了一种以NIOSII软核为核心,利用以太网控制器LAN91C111的设计方案,并给出了硬件电路、固件程序的设计。利用本仿真器通过第三方软件可以实现目标机的在线调试和在线...
  • 21. 65纳米工艺下逻辑综合阶段的低功耗策略
    作者： 刘剑婷 林平分
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  23-28,50
    摘要： 纳米工艺下ASIC芯片的功耗问题将成为未来设计的瓶颈。本文以SD卡Flash控制芯片为例,研究65纳米工艺下逻辑综合阶段降低功耗的手段及措施,分析这些手段对功耗的影响,最终确定最佳低功耗策略...
  • 22. 一种实序列FFT算法改进及其在DSP上的实现
    作者： 王昊 鲍华
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  29-33
    摘要： FFT是数字信号处理最重要的算法之一,论文分析了常规的2N点按时间抽选的实序列FFT运算的基本原理,介绍了一种改进的算法,算法将奇数序列和偶数序列部分开计算,并提取旋转因子的公因子,大大减少...
  • 23. IBM开发光芯片原型 数据传输速率1Tbps
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  50-50
    摘要： IBM宣布该公司研究人员已经开发出一款光芯片原型产品HoleyOptochip,其数据传输速率达到1Tbps,相当于每秒传输500部高清电影。这款芯片相当于一个光收发机。
  • 24. 应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  56-56
    摘要： 应用材料公司和新加坡微电子研究院（IME）合作在新加坡第二科学园区成立先进封装卓越中心并举行揭幕典礼。该中心由应用材料和IME合资设立,总投资超过1亿美元,拥有14，000平方英尺的10级无...
  • 25. 基于65nm CMOS工艺的高速串并转换电路设计
    作者： 付秀兰 孙立宏
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  57-60,68
    摘要： 本文介绍了一种适用于高速差分数据接收的CMOS串并转换电路,该电路主要由时钟电路、1：2数据分割电路和1：5分接器组成。采用65nm工艺,仿真结果表明,在数据传输速度为5Gb/s时功耗为12...
  • 26. 有限元仿真在功率框架设计开发中的应用
    作者： 崔崧 郑志荣
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  61-68
    摘要： 针对功率框架开发中所遇到的设计问题,引入了有限元仿真建模的方法,通过具体的仿真实例分析,阐述了如何应用该工具来解决实际问题。
  • 27. Cirrus Logic推出数字LED控制器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  75-75
    摘要： 日前,Cirrus Logic公司宣布推出数字LED控制器,正式进入新兴的高增长LED照明市场。该LED控制器能够直接解决调光兼容问题,这也是消费者采用LED灯泡的主要障碍。
  • 28. 意法半导体推出内置32位处理器的微型9轴惯性传感器模块
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  80-80
    摘要： 意法半导体（ST）日前推出能够检测9个自由度（9个自由度是指3轴线性加速度＋3轴角速率＋3轴磁运动的计算结果）并内置32位处理器的INEMO-M1智能多传感器模块。新产品在一个微型模块内集成...
  • 29. Edwards：展示先进真空技术和尾气处理系统
    作者： 黄友庚
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  83-84
    摘要： STP-i XR1606STP-i XA3306作为全球领先的真空设备和服务供应商Edwards公司在今年的SEMICONChina上再次展示了其先进的真空技术和尾气处理系统。
  • 30. Multitest：以最佳良品率来帮助客户降低成本
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  84-85
    摘要： Multitest是一家面向全球半导体厂商提供测试分选设备的制造商,同时也是全球唯一一家能够同时提供测试分选机、测试座和ATE印刷电路板的设备企业。

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路评价信息

中国集成电路统计分析

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