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中国集成电路期刊
出版文献量（篇）
4772
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7210

中国集成电路

China Integrated Circuit

本刊报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
主办单位：
中国半导体行业协会
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
出版周期：
月刊
邮编：
100016
地址：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
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  • 31. 华为推出采用展讯TD芯片的旗舰智能机
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  1-1
    摘要： 展讯通信有限公司宣布其TD—SCDMA基带芯片-SC8803G被华为AscendP1 TD—SCDMA旗舰智能机采用。针对中国移动网络开发，华为TDAscend P1为中国移动用户提供华为旗...
  • 32. 盛科加入ONF助力SDN商用交换芯片的发展
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  1-2
    摘要： 盛科网络（苏州）有限公司日前宣布加入Open Networking Foundation（开放网络基金会，简称“ONF”）。ONF是非盈利的组织机构，致力于创新和发展新型网络架构，即软件定义...
  • 33. 士兰微电子顺利通过Sony绿色合作伙伴双年评审
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  1-1
    摘要： 近日，士兰微电子顺利通过了Sony绿色合作伙伴审核组对公司有害物质管控情况的年度复审，并再次获得Sony绿色合作伙伴认证。据悉，索尼公司自2001年开始启动绿色合作伙伴计划，鼓励供应商采用环...
  • 34. 华力微电子积极推进12英寸集成电路生产线建设
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  1-1
    摘要： 中央电视台新闻联播近日在其头条新闻《聚焦各地上半年经济数据，新兴战略产业带动各地产业升级》中指出，“上海一直在致力打造从设计、制造到封装的集成电路完整产业链”，并播出了上海华力微电子有限公司...
  • 35. 富士通、NTT DoCoMo和NEC联手成立智能机芯片公司
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  2-2
    摘要： 富士通、NTT DoCoMo公司和NEC公司近日共同成立了一个新的公司，主要生产智能手机的芯片，这一举动是为了削弱日本企业对外国产手机芯片的依赖。该合资公司将直接对抗世界上最大的的移动芯片制...
  • 36. 富士通半导体推出24款新型宽电压8位微控制器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  2-2
    摘要： 富士通半导体（上海）有限公司宣布其高性能8位微控制器“New 8FX”家族添加新产品，包括12款64脚MB95770系列产品和12款80脚MB95710系列产品，两个系列的产品皆具有LCD控...
  • 37. 中国南车首家海外功率半导体研发中心落成
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  2-2
    摘要： 7月25日，中国南车株洲所首家海外功率半导体研发中心在英国顺利落成，这也是我国轨道交通装备制造企业首个海外高端器件研发中心。以IGBT为代表的功率半导体器件技术是轨道交通装备关键技术之一，被...
  • 38. Inband Software为Tensilica客户提供DSP软件开发服务
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  4-4
    摘要： Tensilica日前宣布与Xtensions^TM软件认证伙伴Inband Software开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频／语音DSP（数据信号处理器）软件移植项目。
  • 39. GLOBALFOUNDRIES与应用材料公司签署深化协议
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  4-4
    摘要： 应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统...
  • 40. ARM和GLOBALFOUNDRIES联手研发20nm移动芯片
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  5-5
    摘要： ARM和GLOBALFOUNDRIES日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器...
  • 41. 世界上最密集存储介质DNA芯片获突破
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  5-6
    摘要： 据国外媒体报道，在谈到信息存储时，硬盘完全不能和DNA相提并论。在人类的基因序列中，1克的重量就可以包含几十亿GB的数据，而1毫克分子的信息存储空间就可以包含美国国会图书馆全部的书籍，并且还...
  • 42. ADI推出多路复用器确保无闩锁现象
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  6-6
    摘要： ADI最近推出ADG5206和ADG5207两款多路复用器，这两款器件能够在工作电压高达±22V的高压工业应用中确保无闩锁现象。闩锁是指一种在关闭电源之前会持续存在的不良高电流状态，它可能导...
  • 43. TI推出最小型1．8A有刷DC电机驱动器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  6-6
    摘要： 日前，德州仪器（TI）宣布推出业界最小型1．8A有刷DC电机驱动器，进一步壮大其不断发展的低电压DRV8x电机驱动器产品阵营。该DRV8837与最接近的同类竞争产品相比外形缩小75％，可实现...
  • 44. IDT推出业界首款NVM Express企业级闪存控制器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  6-7
    摘要： IDT公司宣布，已推出业界首款对PCIe Gen3提供内部支持的NVME xpress（NVMe）企业级闪存控制器。IDT的NVMe闪存控制器系列可提供基于标准的固态驱动（SSD）解决方案，...
  • 45. DIALOG为飞思卡尔I．MX6双核／四核处理器优化电源
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  7-7
    摘要： Dialog半导体有限公司宣布，该公司的单芯片系统电源管理芯片被用于优化基于飞思卡尔多核i．MX6系列应用处理器的平板电脑、信息娱乐系统、媒体中枢以及其它智能设备的供电需求。
  • 46. Spansion和飞思卡尔带来图形丰富的人机界面
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  7-7
    摘要： Spansion公司宣布，飞思卡尔已选择使用Spansion的串行外设接口闪存产品为其新推出的Vybrid汽车和工业解决方案平台提供简化的高带宽存储器子系统。
  • 47. 安森美半导体推出用于可靠汽车网络的高速总线收发器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  8-8
    摘要： 安森美半导体扩充汽车网络产品阵容，推出一款符合最新修订版FlexRay^TM通信协定的总线收发器IC——NCV7381。这款极强固的单通道器件，支持高达每秒10兆比特的数据传输速率。新器件完...
  • 48. ZMDi推出ZI0L2211集成电路
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  9-9
    摘要： ZMDI公司宣布推出采用晶圆级芯片尺寸封装（WL—CSP）的ZIOL2211集成电路。极具成本效益的ZIOL2211WL-CSP驱动器采用了一个高压输入输出（I／O）通道，可以满足工厂和过程...
  • 49. TSMC率先推出具备100MHz读取速度的嵌入式闪存IP
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  10-11
    摘要： TSMC近日宣布，推出在单一频率周期下闪存读取速度高达100MHz的90纳米嵌入式闪存集成电路知识产权（IP），可广泛支持应用于汽车、通信以及工业领域的各类微控制器产品。
  • 50. 力旺电子65纳米嵌入式MTP IP NeoEE通过验证
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  11-11
    摘要： 力旺电子宣布，其嵌入式多次可编程（Multiple Times Programmable，MTP）内存IPNeoEE，已于国际领先晶圆代工厂的65纳米工艺平台通过电性验证，预计将于2012年...
  • 51. ASML获得台积电投资11亿欧元
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  11-11
    摘要： 近日，台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元（约合14亿美元），以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔也是ASML的投资方之一。
  • 52. 2013年全球光刻掩膜板市场将达33．5亿美元规模
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  12-12
    摘要： SEMI最新研究报告显示，2011年全球半导体光刻掩膜板市场达到了31．2亿美元规模，预估2013年这一数字可达33．5亿美元。继2010年达到高峰以后，光刻掩膜板市场2011年再次增长了3...
  • 53. NXP发布车用LED环境照明解决方案UJA1018
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  39-39
    摘要： 恩智浦半导体（NXP）近日发布了UJA1018。它是一款紧凑型集成解决方案．支持灵活凡经济有效的车用LED环境照明应用。LJJA1018专为LIN网络（本地互联网络）而设计，是首款带节点位置...
  • 54. 一种适用于恒定导通时间控制的高性能定时器电路
    作者： 吴杰 周泽坤 张波 明鑫 谢海武 黄建刚
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  40-44
    摘要： 本文提出一种适用于恒定导通时间控制的开启时间定时器电路。电路中采用与输入电源电压成正比的电流对电容充电，从而实现定时器的定时时间与输入电源电压成反比，解决了传统恒定导通时间控制中系统工作频率...
  • 55. SOI技术与SOC基础设计服务平台
    作者： 王浩
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  45-54
    摘要： 本文介绍了关于SOI特殊工艺技术的特点，以及基于此工艺平台设计开发SOC芯片所特有的优势和挑战，并且研究了配套的解决方案，从模型建模（model），数字单元库（library），参数化设计套...
  • 56. 一种高动态范围、低功耗UHF RFID标签解调器的设计
    作者： 李阳 许育森 陈群超
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  59-64
    摘要： 本文对传统的解调电路进行了改进，设计了一种能解调高动态范围RF输入信号的电路。该电路结构简单，易于集成，并具有低功耗、高动态范围、高稳定性的特点。电路采用SMIC 0．18μm CMOS工艺...
  • 57. 索尼发布Exmor RS智能手机摄像头传感器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  64-64
    摘要： 索尼正式发布用于智能手机的堆栈式（stacked）CMOS传感器。Exmor RS相机组件最早的消息是今1年1月份发布的，这是一款背照式CMOS传感器，
  • 58. 引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防
    作者： 宁慧 李得雄
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  65-67
    摘要： 引线框架电镀纯锡时，受过程控制及原材料的影响，纯锡镀层极易产生锡须和锡毛刺。锡须和锡毛刺的产生有着不同的机理，因此预防锡须及锡毛刺的产生，需要采取有针对性的措施。本文章从原理上分析了锡须及锡...
  • 59. 如何选择恰当的超低静态电流LDO稳压器
    作者：
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  73-78
    摘要： 电子应用设计人员现今面临的一项极重要挑战是将电子系统能耗降至最低。为了达到此目的，大多数系统利用不同的低功率模式，帮助降低整体功耗。在利用不同工作模式时，系统供电电流差异极大，
  • 60. Android平台MMS／SMS的PDU编码研究
    作者： 任家富 杨小见 黄美传
    刊名： 中国集成电路
    发表期刊： 2012年9期
    页码:  83-87
    摘要： 因为当前Google的Android操作系统大为盛行，所以像短信、通话这些移动平台的基本通信功能就显得格外关键。PDU编码，作为一种较为先进的信息编码方式正为广大技术开发人员所接受，本文研究...

中国集成电路基本信息

刊名 中国集成电路 主编 王永文 魏少军
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-5289 CN 11-5209/TN
邮编 100016 电子邮箱 cic@cicmag.com
电话 010-64356472 网址
地址 北京朝阳区将台西路18号5号楼816室

中国集成电路评价信息

中国集成电路统计分析

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