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摘要:
ZMDI公司宣布推出采用晶圆级芯片尺寸封装(WL—CSP)的ZIOL2211集成电路。极具成本效益的ZIOL2211WL-CSP驱动器采用了一个高压输入输出(I/O)通道,可以满足工厂和过程自动化设备所采用的传感器和执行器系统的物理层要求。该产品属于ZMDI的ZIOL2xxx线驱动器集成电路系列,主要用于小型传感器和执行器设备。
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文献信息
篇名 ZMDi推出ZI0L2211集成电路
来源期刊 中国集成电路 学科 工学
关键词 驱动器集成电路 自动化设备 芯片尺寸封装 输入输出 成本效益 执行器 传感器 物理层
年,卷(期) 2012,(9) 所属期刊栏目 业界要闻
研究方向 页码范围 9-9
页数 1页 分类号 TN492
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
驱动器集成电路
自动化设备
芯片尺寸封装
输入输出
成本效益
执行器
传感器
物理层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
出版文献量(篇)
4772
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6
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7210
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