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真空电子技术期刊
出版文献量（篇）
2372
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8712

真空电子技术

Vacuum Electronics

CSTPCD

影响因子 0.1767
本刊1959年创刊，现为双月刊，国内外公开发行。是真空电子专业协会会刊，电真空情报网网刊，中国真空电子技术领域唯一的综合技术类刊物。设有专家论坛、研究报告、研究与设计、新技术、技术交流、工艺与应用、综述等栏目。主要刊登的是真空微波器件、离子器件真空开关器件等真空电子器件；CPT、CDT、PDP等显示器件和光电器件；照明光源；真空获得、测量、控制；气体分析；表面技术；电子材料及特殊工艺等方面的... 更多
主办单位：
北京真空电子技术研究所
期刊荣誉：
编辑质量奖 
ISSN：
1002-8935
CN：
11-2485/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100015
地址：
北京749信箱7分箱
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2372
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  • 1. 陶瓷-金属封接技术的可靠性增长
    作者： 刘征 刘敏玉 高陇桥
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  1-3,10
    摘要： 综述了陶瓷-金属封接技术可靠性的重要性及其相关影响因素.着重指出,金属化层显微结构应均匀一致,活化剂的膨胀系数应处于Mo金属和Al2O3瓷两者之间.提出需金属化的陶瓷表面的粗糙度应综合考虑,...
  • 2. AlN陶瓷与可伐合金的活性封接
    作者： 张小勇 张玲艳 曲选辉 秦明礼 陆艳杰
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  4-7
    摘要： 采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷与可伐合金进行了活性封接.采用SEM-EDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成.测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组...
  • 3. 中低温金属化配方的研制及应用
    作者： 安百江
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  8-10
    摘要： 讨论了在不使用二氧化锰及不熔炼玻璃相的前提下,确定以钼为主体,锰-铝-硅为三元玻璃相,添加一定添加剂改变性态的方式,研制了1380～1420℃的金属化配方,并成功应用于生产.降低了生产成本,...
  • 4. 高性能等静压成型陶瓷与其金属化工艺匹配性的探索
    作者： 李微 程文琴 陈金华
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  11-13
    摘要： 通过对金属化层与陶瓷匹配性的探索,分析其对金属化陶瓷性能指标的影响,确定能与陶瓷良好匹配的金属化生产工艺,使金属化陶瓷的生产合格率高,产品性能指标稳定、可靠.
  • 5. Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金
    作者： 张小勇 楚建新 秦明礼 陆艳杰
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  14-18
    摘要： s.
  • 6. 陶瓷金属化粉料粒度与抗拉强度的研究
    作者： 张灵芝 曹小军 王雷波 郭莉
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  19-21
    摘要： 通过试验的方式对目前国内普遍使用的陶瓷金属化配方中几种粉料的粒度组成进行了试验对比,找到了提高陶瓷金属化层的表面质量和抗拉强度的粒度分布规律,也达到了提高生产效率的目的.
  • 7. 提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法
    作者： 张永清 李玉竹 郑晓阳 阴生毅
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  22-26
    摘要： 为进一步提高复合电镀Ni-Ti陶瓷与金属钎焊接头的强度,提出了一种两步法的新方法.这一方法辉光扩散在先,钎焊在后.研究表明,采用这一方法,镀膜陶瓷钎焊接头的强度达到232～256 MPa.强...
  • 8. CVD金刚石在电真空器件中的应用
    作者： 刘征 李新宇 郭辉 高陇桥
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  27-31,35
    摘要： 介绍了化学气相沉积(CVD)金刚石膜应用于电真空器件夹持杆及输能窗方面的研究进展,和国外对CVD金刚石封接的几种技术解决方案以及国内CVD金刚石膜金属化及封接方面的研究情况.
  • 9. Ag-Ti4活性钎料钎焊AlN与W-Cu合金研究
    作者： 张小勇 曲选辉 李慧 秦明礼 钟小婧 陆艳杰
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  32-35
    摘要： 研究了在真空条件下采用Ag-Ti4活性钎料对AlN陶瓷与W-Cu合金的活性钎焊.试验获得了性能良好的AlN陶瓷与W-Cu合金的焊接组件,力学性能测试发现,剪切强度可达114.9 MPa,试样...
  • 10. 荧光渗透检验法在陶瓷金属化产品中的应用
    作者： 翟文斌 高永泉
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  36-38
    摘要： 叙述了微波炉磁控管用陶瓷金属化产品漏气率高的原因及相关的自检方法,荧光渗透检验法的特点以及实施后对产品品质的影响.
  • 11. 蓝宝石与铌合金的高温封接
    作者： 张小勇 楚建新 陆艳杰
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  39-42
    摘要： 通过对蓝宝石的钨金属化,实现了蓝宝石与铌合金的高温封接.实验显示钨金属化活化剂氧化钇的含量对封接件真空气密性、封接强度有着显著影响.此外,封接结构也影响着高温封接件的耐热冲击性能.
  • 12. 国内外金属化炉概述
    作者： 刘晓芳
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  43-45,49
    摘要： 主要介绍了国内外用于金属化工艺的两种高温氢气炉,炉子的主要组成、自动控制及安全方面的设计思路.
  • 13. NiO/YSZ凝胶注模工艺流变特性研究
    作者： 李伟 韩敏芳
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  46-49
    摘要： 用水基凝胶注法制备固体氧化物燃料电池(SOFC)阳极材料NiO/YSZ是目前的研究热点之一.本文研究了凝胶注模工艺中固相含量、分散剂和pH值对NiO/YSZ陶瓷料浆流变性质的影响.结果表明,...
  • 14. 低介电损耗AlN陶瓷及BN-AlN基陶瓷材料研究
    作者： 张巨先
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  50-53,68
    摘要： 介电损耗最小值为9.3×10-4的AlN陶瓷材料.
  • 15. 凝胶固相反应法合成亚微米级钛酸锶钡陶瓷粉体
    作者： 仝建峰 焦春荣 陈大明
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  54-58
    摘要： 有所长大,要获得更细的合成粉体应采用更细的粉体原料.
  • 16. 氧化锆/碳化硅复合材料制备与性能研究
    作者： 卡哈尔.艾买提 徐玉红 李伟 韩敏芳
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  59-61,80
    摘要： 碳化硅耐火材料具有优良的高温力学性能,耐磨损性好,热稳定性佳、热膨胀系数小,热导率大以及耐化学腐蚀等优良的性能,但碳化硅耐火材料高温抗氧化性差限制了其在耐火材料领域的应用.本文以碳化硅为基体...
  • 17. 聚丙烯酰胺凝胶法制备BeO纳米粉体
    作者： 彭超群 王小锋 王日初 赵艳林
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  62-64,80
    摘要： 聚丙烯酰胺凝胶法是一种利用三维网络结构高分子将溶液中的离子包裹形成物理阻隔,制备纳米粉体的方法.本文采该方法成功地制备了BeO纳米粉体.热重分析、X射线衍射仪和扫描电子显微镜的研究表明:煅烧...
  • 18. 稀土掺杂对99氧化铍陶瓷性能的影响
    作者： 张树人 张韶华 梁剑 钟朝位
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  65-68
    摘要： 对99BeO分别掺入16种稀土氧化物,系统地研究不同稀土氧化物掺杂对99BeO陶瓷热导率和密度的影响,研究发现:掺入0.1%和0.5%的Tb4O7能够提升BeO陶瓷的热导率,分别达到288 ...
  • 19. 固体氧化物燃料电池电压检测系统设计与应用研究
    作者： 卡哈尔.艾买提 盛东亮 蒋先锋 韩敏芳
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  69-71
    摘要： 固体氧化物燃料电池堆由多片单电池串/并联组成,各单电池的电压是表征电池堆性能的关键参数.大功率电池堆高达数百伏的累积电势,成了单电池电压测试的障碍.本文设计了一种高共模抑制比的差分运算电路,...
  • 20. 微波辅助Al2O3陶瓷表面铜金属化研究
    作者： 刘家臣 吴蔚 汪彩芬 翟宇佳 贾启辉 韩超
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  72-74
    摘要： 选取95Al2O3陶瓷体作为金属化基体,采用Cu粉在微波作用下进行金属化实验,研究了微波功率、处理时间、保护措施和金属化配方对微波金属化质量的影响.对金属化成分和表面结构进行了分析.结果表明...
  • 21. 氮化铝与可伐封接件有限元应力分析
    作者： 刘征 李新宇 高陇桥 鲁燕萍
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  75-77
    摘要： 陶瓷金属封接件内残余应力主要是由热膨胀系数不匹配造成的,受各种因素的影响.其应力大小、分布影响着封接件的可靠性.对微波管内复杂氮化铝陶瓷-可伐金属结构运用有限元法计算封接件的应力.计算的结果...
  • 22. 溶胶-凝胶法制备氮化铝粉体
    作者： 陈玮 马艳红
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  78-80
    摘要： 先利用溶胶-凝胶法制备氮化铝前驱体,然后采用碳热还原法煅烧得到氮化铝粉体,制备的氮化铝粉体纯度较高,单晶细小,小于1μm.
  • 23. 金基焊料的典型应用分析及其可替代材料
    作者： 张振霞 李秀霞 赵嵩
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  81-82,84
    摘要： 着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料.
  • 24. 衰减陶瓷在真空电子器件中的应用
    作者： 张振霞 李秀霞 林毅 王艳
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  83-84
    摘要： 通过对衰减瓷的焊接工艺进行改进,从而改善了衰减瓷在微波器件腔体中的导热性,增加了速调管的稳定性能.
  • 25. ZrO2增韧陶瓷微波连接界面研究
    作者： 刘家臣 李莎 杜海燕 范巍
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  85-87,90
    摘要： 针对两种ZrO2增韧陶瓷的微波连接,开展了对连接界面特性的一系列研究,包括连接实验参数、界面的显微结构、界面元素的扩散情况等,并取得了初步的研究成果.实验结果表明:实验参数,包括基体的制备方...
  • 26. 真空开关管管壳制釉中釉的配方设计及烧釉工艺的制定要点
    作者： 王立君
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  88-90
    摘要： 用硅酸盐的基本理论结合生产实践中遇到的一得些问题,对真空开关管管壳釉面的配方设计,烧釉工艺以及如何改善釉面外观几个方面进行了分析和阐述.提出了在配方设计及釉料选择,烧成工艺方面值得注意的几个...
  • 27. 陶瓷热压铸模具设计的几点思考
    作者： 李锋娟
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  91-93
    摘要： 重点阐述了陶瓷热压铸成型用模具的设计理念,设计技巧和方法,模具的热处理对陶瓷坯件有重要的影响,模具对陶瓷生产的重要意义以及国内模具的现状也作了介绍.
  • 28. 纳米碳管复合陶瓷微波衰减材料的研究
    作者： 刘征 杨艳玲 田志英 鲁燕萍
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  94-97,100
    摘要： 采用无压烧结工艺,以AlN和镁橄榄石(M2S)粉作为基体制备了纳米碳管(CNT)复合陶瓷.制备了热导率高、衰减量大及频率匹配特性良好的AlN-CNT复合微波衰减陶瓷.制备出的致密的M2S-C...
  • 29. 小多注速调管电子枪部件制造技术研究
    作者： 屈永存 陈同江
    刊名： 真空电子技术
    发表期刊： 2009年4期
    页码:  98-100
    摘要： 主要论述了小多注速调管电子枪部件成型电加工制造技术,并阐述了此制造技术在小多注速调管以至其他电真空器件中的作用.

真空电子技术基本信息

刊名 真空电子技术 主编 廖复疆
曾用名
主办单位 北京真空电子技术研究所  主管单位 工业和信息化部
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1002-8935 CN 11-2485/TN
邮编 100015 电子邮箱 VETECH@163.com
电话 010-84352012 网址
地址 北京749信箱7分箱

真空电子技术评价信息

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期刊荣誉
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