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工艺缺陷引起霍尔器件功能失效
霍尔器件
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环境应力筛选
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温度循环试验
CBGA器件焊点温度循环失效分析
陶瓷球栅封装阵列
温度循环
菊花链设计
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 断面法简介:工艺监控,器件失效分析的简易方法
来源期刊 延河集成电路 学科 工学
关键词 集成电路 断面法 扩散结 测量
年,卷(期) 1989,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20-23
页数 4页 分类号 TN430.54
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集成电路
断面法
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延河集成电路
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11-2071/TN
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