论文降重
免费查重
推荐文章
集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
集成电路可靠性升级试验
可靠性
升级试验
集成电路
工程应用
俄罗斯集成电路可靠性评价技术特点
集成电路
可靠性
评价技术
超深亚微米集成电路可靠性技术
超深亚微米集成电路
可靠性
高k栅介质
金属栅
Cu/低k互连
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
1990(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
集成电路
陶瓷
外壳
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子陶瓷译丛
主办单位：
机电部电子陶瓷情报网
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
北京八五0三信箱
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
52
总下载数（次）
0
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
