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关键词云
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文献信息
篇名 半导体器件的背面金属化工艺
来源期刊 红讯半导体 学科 工学
关键词 半导体器件 金属化工艺
年,卷(期) 1990,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 13-22
页数 10页 分类号 TN305.2
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研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
金属化工艺
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红讯半导体
双月刊
上海新肇周路1381号
出版文献量(篇)
37
总下载数(次)
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