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半导体器件的背面金属化工艺
半导体器件的背面金属化工艺
作者:
彭之江
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半导体器件
金属化工艺
摘要:
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文献信息
篇名
半导体器件的背面金属化工艺
来源期刊
红讯半导体
学科
工学
关键词
半导体器件
金属化工艺
年,卷(期)
1990,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
13-22
页数
10页
分类号
TN305.2
字数
语种
DOI
五维指标
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
金属化工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
红讯半导体
主办单位:
上海无线电二十九厂情报资料室
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
上海新肇周路1381号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
37
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