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BGA塑封工艺与塑封模设计
BGA
塑封模
基板
溢料
功率器件自动控温定位塑封系统的设计
功率器件
封装
温度控制
定位
微电子塑封成型过程的数值模拟技术
微电子塑封
数值分析
充填模拟
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 塑封压机最大吨位的校核
来源期刊 江南半导体通讯 学科 工学
关键词 塑料模具 压机 吨位 校核
年,卷(期) 1992,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 55-57,64
页数 4页 分类号 TQ320.66
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
塑料模具
压机
吨位
校核
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
江南半导体通讯
双月刊
江苏省无锡市105信箱微电子技术编辑部
出版文献量(篇)
141
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
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