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COB的印刷封装方法与材料
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文献信息
| 篇名 | COB的印刷封装方法与材料 | ||
| 来源期刊 | 电子材料（机电部） | 学科 | 工学 |
| 关键词 | COB 封装 材料 方法 印刷 | ||
| 年，卷（期） | dzcljdb_1992,（8） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 22-25 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TN305.94 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
COB
封装
材料
方法
印刷
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相关学者/机构
期刊影响力
电子材料（机电部）
主办单位：
电子工业部科技情报所
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
北京750信箱21分箱
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
356
总下载数（次）
2
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