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摘要:
使用STEM、SEM观察了磷化镓晶片在切割、研磨等工艺过程中引入的损伤. 切片损伤层深度约30.3 μm, 磨片损伤层深度小于20 μm. 还观察到一些磷化镓单晶锭局部表面布满麻坑, 认为这是单晶生长时, 磷挥发造成的. 同时离晶体表面100~150 μm范围内有镓凝聚物, 是磷挥发后造成镓过剩并聚集在一起形成的.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 LEC <111> 磷化镓晶片缺陷的观察
来源期刊 稀有金属 学科 化学
关键词 扫描透射电镜(STEM) 扫描电镜(SEM) 磷化镓 缺陷
年,卷(期) 1999,(5) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 340-343
页数 4页 分类号 O6
字数 2365字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0258-7076.1999.05.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈坚邦 7 77 4.0 7.0
2 郑安生 11 36 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
扫描透射电镜(STEM)
扫描电镜(SEM)
磷化镓
缺陷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
稀有金属
月刊
0258-7076
11-2111/TF
大16开
北京新街口外大街2号
82-167
1977
chi
出版文献量(篇)
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39184
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