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倒装焊技术及应用
倒装芯片
凸点
UBM
底部填充
组装技术
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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(/年)
文献信息
篇名 各类倒装焊凸点芯片的工艺技术及比较
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 凸点芯片 微电子 工艺技术 倒装焊
年,卷(期) 1999,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-16
页数 7页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 况延香 3 0 0.0 0.0
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
凸点芯片
微电子
工艺技术
倒装焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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