电镀前工艺对MLCC电镀后质量的影响

• 作者: 姚熹 王志纯 王晓莉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多层瓷介电容器 三层端电极 电镀 瓷料体系 银端浆
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-2
• 页数: 2页
• 分类号: TM534.1
• 字数: 1963字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.1999.02.001

摘要

在相同电镀条件下,对不同银端浆、不同材料体系的MLCC进行电镀,实验结果表明,它们的镀后合格率不一样.总的来讲,1类瓷的镀后合格率要高于2类瓷的合格率,高温烧结的MLCC的镀后合格率要高于低温烧结的MLCC.端电极银底层的质量对于镀后MLCC的产品合格率有很大的影响,用扫描电镜观察发现如果银底层不致密或有针孔,将导致镀后MLCC的损耗超出合格标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚熹	西安交通大学电子材料研究所	172	1611	18.0	30.0
2	王晓莉	西安交通大学电子材料研究所	26	108	6.0	9.0
3	王志纯	西安交通大学电子材料研究所	1	13	1.0	1.0