大规模集成电路导电薄膜的织构效应

• 作者: 张弘 毛卫民
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铝薄膜 面织构 内应力 内联导
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 539-542
• 页数: 4页
• 分类号: TB303
• 字数: 2658字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053X.2000.06.014

摘要

利用X射线技术检测了普通工艺和改进工艺制备的内联导电铝膜的织构.分析表明, 高体积量且锋锐的{111}面织构可以大幅度降低大规模集成电路芯片的失效率.讨论了失效的原因及{111}织构的有利作用.指出了新一代内联导电铜膜相应织构问题的重要性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛卫民	北京科技大学材料科学与工程学院	351	4505	35.0	51.0