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集成电路应用与抗辐射加固(上)
集成电路应用与抗辐射加固(上)
作者:
王平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
集成电路
抗辐射加固
应用
摘要:
本文从特定应用出发介绍集成电路抗辐射加固的若干技术,包括辐射因素、抗辐射材料及器件,着重介绍SOI材料的相关技术的现状及其应用。
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文献信息
篇名
集成电路应用与抗辐射加固(上)
来源期刊
电子元器件应用
学科
工学
关键词
集成电路
抗辐射加固
应用
年,卷(期)
2000,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
3-6
页数
4页
分类号
TN4
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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王平
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集成电路
抗辐射加固
应用
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
主办单位:
中国电子元件行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1563-4795
CN:
开本:
大16开
出版地:
西安市科技路37号海星城市广场B座240
邮发代号:
创刊时间:
1999
语种:
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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