IC真实缺陷的边界提取和缺陷尺寸与形状的表征

• 作者: 王俊平 郝跃
• 来源期刊: 计算机学报
• 学科: 工学
• 关键词: IC彩色缺陷图像 边界提取 尺寸测量 形状分析 形态学算子
• 年，卷（期）: 2000,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文与技术报告
• 页码范围: 673-678
• 页数: 6页
• 分类号: TP391
• 字数: 3610字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0254-4164.2000.07.001

摘要

为了对IC制造中真实多余物缺陷进行分类与识别,IC多余物缺陷的特征提取是非常重要的一步.文中首先提出一种基于数学形态学的IC真实多余物缺陷边界的检测方法.其次对边界进行了链码描述.最后对边界所表示的多余物缺陷进行了尺寸测量与形状分析.在预处理阶段,利用彩色HSV模型分割原IC图像,然后用形态学开运算消除背景噪音.对开后的结果图像进行形态膨胀及形态腐蚀运算,消除多余物缺陷中的小洞噪音以获得从复杂背景中分离和抽取多余物缺陷.对分离后的缺陷用形态学算子提取边界.由缺陷边界检测出一组缺陷的尺寸特征(面积、周长、形心、宽度、高度)及缺陷的形状特征(矩形度、圆形度特征).实验结果表明该文方法使多余物缺陷形状分析简单且易于测量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝跃	西安电子科技大学微电子研究所	312	1866	17.0	25.0
2	王俊平	西安电子科技大学通信工程学院	31	284	10.0	16.0