底充胶及其材料模型对倒装焊热循环可靠性的影响

• 作者: 张群 王国忠 程兆年 谢晓明 陈柳
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 底充胶 粘弹性 热循环
• 年，卷（期）: 2001,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 480-483
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 4197字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2001.05.012

摘要

对倒装焊电子封装可靠性进行热循环实验和有限元模拟,结果表明,有底充胶(underfill)时,SnPb焊点的热循环寿命可提高约16倍,并确定了Coffin-Manson半经验方程的参数.采用3种底充胶材料模型,亦即定常弹性模型、温度相关弹性模型和粘弹性材料模型,描述了底充胶U8347-3的力学性能.模拟结果表明,材料模型影响计算得到的SnPb焊点的塑性应变范围、封装形变以及底充胶/芯片界面应力,采用弹性材料模型可能过高估计了SnPb焊点的热循环寿命和界面应力.