底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响

• 作者: 杨道国 牛利刚 赵明君
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低k倒装焊器件 底充胶固化工艺 四点弯曲实验
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 2663字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.02.021

摘要

利用四点弯曲实验测试了一组芯片(30片)的强度,使用威布尔统计模型描述了芯片失效率的分布,预测了在后续热循环过程中芯片的失效概率.通过有限元软件研究了底充胶固化工艺对芯片上方垂直开裂应力、焊点等效塑性应变及低k层最大等效应力的影响.结果表明:与未经固化的相比,底充胶固化工艺使得芯片的失效率从0.08%增大到0.37%,焊点的等效塑性应变增大约7倍,低k层的最大等效应力增大约18%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
2	赵明君	桂林电子科技大学机电工程学院	7	7	2.0	2.0
3	牛利刚	桂林电子科技大学机电工程学院	12	28	2.0	4.0