用封装模块替代SOC的探讨

• 作者: 张光远 张国华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SIP SOC MCM
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 40-45
• 页数: 6页
• 分类号: TN3
• 字数: 6369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.02.012

摘要

本文分析了用SIP或者SOC实现一个完整系统时各自的利弊,阐述了可用SIP替代SOC的理由