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BGA和CSP组件的焊膏印刷指南
BGA和CSP组件的焊膏印刷指南
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摘要：
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焊膏印刷机制造数据处理软件的设计与实现
表面贴装技术
焊膏印刷
设计
基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制
BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
镍焊膏的制备
镍基焊膏
镍基粉末
气流雾化
成膏体
基于图像处理的BGA封装器件缺陷检测算法
图像处理
BGA封装
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期刊影响力
印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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