切丝重熔法制备的BGA焊球及其表面形貌

• 作者: 刘海霞 夏志东 雷永平 韩飞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 BGA封装 焊球 制备技术
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2229字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.05.007

摘要

BGA及μBGA、CSP、MCM封装片及倒装片与基板的连接过程中,其关键与核心是钎料凸点的制作技术.制作这种凸点可以采用事先制作好的焊球,介绍了BGA焊球的实验室制备方法--切丝重熔法,用该方法可获得尺寸准确,表面质量较好的焊球.并对焊球颗粒的表面显微结构进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
2	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
3	刘海霞	北京工业大学材料科学与工程学院	4	57	3.0	4.0
4	韩飞	北京工业大学材料科学与工程学院	2	23	2.0	2.0