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无铅焊料的发展动态
无铅焊料的发展动态
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摘要：
本文简单介绍目前世界各国无铅焊锡的研究状况与电子产品的无铅化进程.
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无铅焊料
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合金化
Sn-Bi-Sb无铅焊料研究
无铅焊料
力学性能
物理性能
无铅焊料的发展
焊料
无铅焊料
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2018(3)
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- 二级引证文献（3）
2019(4)
- 引证文献（0）
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研究主题发展历程
节点文献
焊料(Solder),无铅化(Lead Free)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
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