集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化

• 作者: 陈兴章
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铜合金 集成电路 引线框架材料 应用 产业化
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 页码范围: 145-148
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 4189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2046.2002.04.001

摘要

引线框架是集成电路(IC)中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用.铜合金具有诸多优良的性能,因而成为重要的框架材料.该文综述了IC对引线框架材料的基本要求、主要的IC用引线框架铜合金品种和制备方法、以及铜合金框架材料的市场需求与产业化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈兴章		3	44	1.0	3.0