基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题之一,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效。本文通过优化键合机器的工艺参数,分析键合丝的组成成份和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中键合点根部损伤的程度,为键合丝的选用提供依据,也为进一步提高Al丝超声键合强度做一些基础工作。
推荐文章
混合集成电路的电磁兼容设计
混合集成电路
电磁兼容
电磁干扰
混合集成电路DPA分析过程中的要点探讨
混合集成电路
破坏性物理分析
质量
检验
模/数混合集成电路中的数字开关噪声分析
噪声
电流控制逻辑
功耗
功耗延迟积
混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究
半导体器件
无源元件
剪切强度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 不同状态的SiAl丝对混合集成电路键合点根部损伤的影响
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 SiAl丝 混合集成电路 根部损伤 键合点
年,卷(期) 2002,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 56-58
页数 3页 分类号 TN45
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李自学 8 0 0.0 0.0
2 王凤生 2 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
SiAl丝
混合集成电路
根部损伤
键合点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导