不同状态的Si-Al丝对键合点根部损伤的影响

• 作者: 张承军 李自学 王凤生
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜混合集成电路 超声键合 根部损伤
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-2,5
• 页数: 3页
• 分类号: TN451
• 字数: 1489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2001.06.001

摘要

键合点根部损伤是Al丝超声键合工艺中最常见的问题,严重的根部损伤不仅使焊点的键合强度降低,甚至会使键合点失效.通过优化键合机器的工艺参数、分析键合丝的组分和采取不同的退火条件,研究Al丝超声键合中,键合点根部损伤的程度,为键合丝的选用和提高Al丝超声键合强度提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李自学	航天工业总公司七七一所	3	10	1.0	3.0
2	王凤生	航天工业总公司七七一所	1	10	1.0	1.0
3	张承军	航天工业总公司七七一所	1	10	1.0	1.0