3层芯片CSP封装的前景

• 作者: 宋春岚 张政林
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 1720字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2002.04.017

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋春岚		1	0	0.0	0.0
2	张政林		1	0	0.0	0.0