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无铅的BGA封装
无铅的BGA封装
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摘要：
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微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制
BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析
跌落碰撞
无铅焊点
失效
寿命预测模型
高速BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化
串扰
封装
差分过孔
信号完整性
CST
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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