芯片级封装与HDI/BUM板

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片级封装 HDI/BUM板 3D组装 微孔化 CTE匹配 PCB基板
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.09.001

摘要

芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.