导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能

• 作者: 王家俊 益小苏
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 材料 封装 导热系数 热膨胀 聚酰亚胺
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 材料与印刷
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TB484.3|TB42
• 字数: 4879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2003.04.004

摘要

微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料.采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域前景良好.文章讨论了这种封装材料的导热性能和热膨胀性能.PMR聚酰亚胺/氮化铝复合封装材料导热系数随氧化铝的加入量而显著提高,Bruggeman方程最适合于描述该封装材料的导热系数.PMR聚酰亚胺与氮化铝复合后热膨胀系数显著减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	益小苏		137	1914	22.0	37.0
2	王家俊		4	75	4.0	4.0