连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用

• 作者: 冯小龙
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路引线框架 连续高速镀银 点镀
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 经验介绍
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 3789字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2003.06.013

摘要

介绍了集成电路引线框架镀层特点及其卷对卷式连续高速局部电镀银技术.分析了高速镀银工艺条件,并与传统氰化物镀银工艺进行了比较.简单介绍了局部电镀技术的原理及方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯小龙		2	13	1.0	2.0