复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟

• 作者: 戎瑞芬 李勇 汪荣昌 顾之光
• 来源期刊: 复旦学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 有限元方法 焊料 热损伤
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97|O241.82
• 字数: 3360字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0427-7104.2003.01.012

摘要

用粘塑性的本构方程描述62Sn36Pb2Ag和96.5Sn3.5Ag两种常用焊料的材料模式,使用通用有限元分析软件ANSYS模拟了CBGA(Ceramic Ball Grid Array)封装器件焊球阵列应力应变的分布以及塑性功的积累;基于Darveaux等人提出来的塑性能量积累损伤方程,从热循环损伤的角度考察了焊点的可靠性;并对单一焊点阵列器件和复合焊点阵列封装器件的性能进行了比较.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	复旦大学材料科学系	163	1766	20.0	38.0
2	戎瑞芬	复旦大学材料科学系	12	68	5.0	7.0
3	汪荣昌	复旦大学材料科学系	15	70	5.0	7.0
4	顾之光	复旦大学材料科学系	2	24	2.0	2.0