大米淀粉胶凝和回生机理的研究

• 作者: 丁文平 丁霄霖 王月慧
• 来源期刊: 粮食与饲料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 大米淀粉 胶凝 回生
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 碾米工业
• 页码范围: 11-13,16
• 页数: 4页
• 分类号: TS210.1
• 字数: 4598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6202.2003.03.006

摘要

利用差示扫描量热仪和动态流变仪对3种不同大米淀粉的胶凝和回生过程进行了研究.实验结果表明:在淀粉糊化后的冷却胶凝过程中,在95～80 ℃会有大量淀粉分子通过氢键交联聚合,直链淀粉含量越高,交联聚合越多,这些氢键的形成使得凝胶的硬度和弹性增大;在后期储藏过程中,主要是支链淀粉的重结晶随时间延长而逐步增大,而直链淀粉和脂类的复合物以及直链间的聚合变化则不明显,但直链淀粉的存在加速了支链淀粉的重结晶,支链淀粉的重结晶是后期凝胶硬度增大的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁霄霖	江南大学食品学院	149	3546	35.0	49.0
2	王月慧		24	340	9.0	18.0
3	丁文平	江南大学食品学院	9	543	9.0	9.0