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摘要:
主要介绍1种用硅的微机械加工技术研制的硅电容式传感器,采用电容层析法(ECT)技术可检测尺寸为50μm左右的微小粒子。其中的主要技术有硅材料的微机械加工技术,特厚光刻胶的匀胶曝光技术,微集成电镀技术。
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文献信息
篇名 用微硅层析法制作的微型硅传感器
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 层析法 各向异性腐蚀 光刻胶 选择电镀 传感器
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 18-20
页数 3页 分类号 TP212.1
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研究主题发展历程
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层析法
各向异性腐蚀
光刻胶
选择电镀
传感器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导