高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(上)

• 作者: 田民波
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 系统封装 埋置无源元件 埋置有源元件
• 年，卷（期）: 2003,（9）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 4574字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.09.001

摘要

将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0