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摘要:
针对微电子机械悬臂梁废品率高的问题,从悬臂梁的加工工艺,分析了在不同工作状态,薄膜应力对悬臂梁的刚度影响;建立了薄膜应力的数学模型;通过仿真发现,在悬臂梁的某些加工温差段,悬臂梁的刚度出现奇异值,变形已不再满足小变形条件的现象;得出某些加工温差段的薄膜应力是导致悬臂梁产生废品因素之一的结论.
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文献信息
篇名 MEMS薄膜应力研究
来源期刊 仪器仪表学报 学科 工学
关键词 微电子机械系统 (MEMS) 薄膜应力 悬臂梁
年,卷(期) 2003,(z1) 所属期刊栏目 综述及其它
研究方向 页码范围 601-603
页数 3页 分类号 TN4
字数 1666字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0254-3087.2003.z1.199
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 贾建援 西安电子科技大学机电工程学院 174 1783 17.0 35.0
2 田文超 西安电子科技大学机电工程学院 47 271 10.0 13.0
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研究主题发展历程
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微电子机械系统 (MEMS) 薄膜应力 悬臂梁
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
仪器仪表学报
月刊
0254-3087
11-2179/TH
大16开
北京市东城区北河沿大街79号
2-369
1980
chi
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