芯片封装引线电性能的测试

• 作者: 李丙旺
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 引线电阻 引线电容 引线电感 封装引线
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.96

摘要

随着集成电路的高速化、高集成化、高密度化封装的发展，封装引线的电性能对集成电路的影响越来越大，封装引线电性能的测试与控制也越显重要。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李丙旺		12	0	0.0	0.0