无铅电子封装发展现状

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 8-14
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94|TG425
• 字数: 8912字
• 语种: 中文

摘要

无铅钎焊方法现已成为环保型电子产品封装中的关键性技术.在几种替代选择的合金中,结合考虑了其他合金如Sn-Zn-Bi,Sn-Cu,Sn-Bi-Ag等,确认Sn-Ag-Cu合金族为无铅钎料的首选.通过采用对热力学和结构分析,结合CLAPHAD法等动力学计算方法,已经精确的测出了无铅合金体系的相图.当Sn-Zn/Cu体系中形成Cu-Zn化合物时,在大多数无铅钎料/Cu的界面处形成Cu6Sn5/Cu3Sn层.研究了在固态和钎料中的金属间化合物层的生长动力学,也考虑到了蠕变和疲劳现象.在无铅钎料的许多未来应用中,需要更多的工作来建立合理的科学基础以推进它们的应用.