低表面附着铜含量的铝阴极箔研究

• 作者: 任晓辉 张洪斌 陈伟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 附着铜 阴极箔 铝铜合金 浓硝酸 铝电解电容器
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 阻容元件
• 页码范围: 1-3,6
• 页数: 4页
• 分类号: TM535
• 字数: 2168字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.02.001

摘要

利用铝铜合金电子铝箔生产的铝电解电容器用阴极箔的表面附着铜含量一般高达50 mg/m2以上.研究了该类阴极箔表面附着铜的来源,提出了用浓硝酸清洗附着铜的方法.实验结果表明,箔表面大部分附着铜由腐蚀过程中的铜沉积产生;通过调整硝酸浸洗体系的含量、温度和浸洗时间等参数,可将铝箔表面的附着铜含量大幅度降低至5 mg/m2以下,而阴极箔的其它性能不受影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张洪斌	上海交通大学化学化工学院	25	320	10.0	17.0
2	陈伟	上海交通大学化学化工学院	113	665	14.0	19.0
3	任晓辉	上海交通大学化学化工学院	1	3	1.0	1.0