表面活性剂对厚膜电子浆料流平性的影响

• 作者: 堵永国 张为军 张传禹 杨华荣 杨盛良
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 表面活性剂 流平性 厚膜电子浆料
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: HIC技术
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 2873字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.07.009

摘要

通过测量丝网印刷后膜层的表面粗糙度来表征厚膜电子浆料的流平性,研究了常用表面活性剂司班85及卵磷脂含量对浆料流平性的影响.结果表明,随着有机载体中表面活性剂含量增加,厚膜电子浆料的流平性变差.此外,还初步分析了表面活性剂对提高浆料的分散性和稳定性的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨华荣		2	37	2.0	2.0
2	堵永国		70	786	15.0	24.0
3	张为军		51	571	14.0	22.0
4	杨盛良		35	552	13.0	23.0
5	张传禹		5	88	4.0	5.0