MEMS薄膜纵向断裂强度的静电测试结构模型与模拟

• 作者: 梅年松 黄庆安
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS薄膜 断裂强度 静电测试结构 数学模型
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 82-86
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.01.017

摘要

根据Bore提出的一种MEMS薄膜断裂强度静电测试结构,给出了一种改进的数学模型,根据此数学模型可以很简单地测出MEMS薄膜的断裂强度.对各种不同尺寸的结构用Coventor软件对所给模型进行了验证,结果表明所得出的数学模型比原文中所给出的数学模型更为准确.