无铅焊料的知识产权状况分析

• 作者: 刘一波 吴丰顺 吴懿平 张金松 邬博义
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 焊料 专利 知识产权 电子封装
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 电子封装技术
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN241
• 字数: 3411字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.04.013

摘要

简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法,比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况.对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利,对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议.最后指出了我国企业在无铅焊料专利申请上的滞后并提出相关对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料科学与工程学院	79	771	16.0	24.0
2	吴丰顺	华中科技大学材料科学与工程学院	70	604	15.0	21.0
3	张金松	华中科技大学材料科学与工程学院	16	228	9.0	15.0
4	刘一波	华中科技大学材料科学与工程学院	5	40	4.0	5.0
5	邬博义	华中科技大学材料科学与工程学院	6	79	3.0	6.0