单晶硅片的制造技术

• 作者: 吴明明 周兆忠 巫少龙
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: IC 硅片 研磨 抛光 磨削
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 机械加工与自动化
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2004.05.002

摘要

随着IC技术的进步,集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展.传统的硅片制造技术主要适应小直径(Φ≤200 mm)硅片的生产;随着大直径硅片的应用,硅片的超精密磨削得到广泛的应用.本文主要论述了小直径硅片的制造技术以及适应大直径硅片生产的硅片自旋转磨削法硅片磨削的加工原理和工艺特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周兆忠	浙江工业大学浙西分校先进制造实验室	14	164	7.0	12.0
2	吴明明	浙江工业大学浙西分校先进制造实验室	10	125	6.0	10.0
3	巫少龙	浙江工业大学浙西分校先进制造实验室	12	135	6.0	11.0