IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: IF2005系列 免清洗助焊剂 北京晶英免清洗助焊剂有限公司 无铅焊接
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TG42

摘要

IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.