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键合技术中键合胶残余应力检测的实验研究
键合技术中键合胶残余应力检测的实验研究
作者:
任继文
刘胜
张鸿海
汪学方
王志勇
马斌
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
干涉法
翘曲
剪切
摘要:
通过检测受到键合胶残余应力影响的芯片表面的翘曲特征和力学特性,运用泰曼-格林干涉仪与力学实验机相结合,成功地分析了在采用粘胶键合中,粘胶硬化后残余应力对芯片的影响以及产生的原因,对键合胶的选择提出了科学的依据.本文对这种方法进行了理论分析和实验验证.
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篇名
键合技术中键合胶残余应力检测的实验研究
来源期刊
机械科学与技术
学科
工学
关键词
干涉法
翘曲
剪切
年,卷(期)
2005,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
736-739
页数
4页
分类号
TG115|TB302
字数
2882字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:1003-8728.2005.06.030
五维指标
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干涉法
翘曲
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
机械科学与技术
主办单位:
西北工业大学
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-8728
CN:
61-1114/TH
开本:
大16开
出版地:
西安友谊西路127号
邮发代号:
52-193
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
8073
总下载数(次)
15
总被引数(次)
69926
相关基金
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英文译名:
The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:
http://www.863.org.cn
项目类型:
重点项目
学科类型:
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