铝带键合:小型功率器件互连新技术

• 作者: 仝良玉 刘培生 成明建 王金兰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 铝带 铝带键合 小型功率器件 SOL8 PDFN
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 5-8,25
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3144字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.01.002

摘要

随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择.新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势.铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力.文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用.就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力,从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论,并与现有技术进行性能和成本的比较,可发现其技术能力和潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学杏林学院江苏省专用集成电路设计重点实验室	35	147	7.0	9.0
3	王金兰	南通大学杏林学院江苏省专用集成电路设计重点实验室	21	77	5.0	8.0
6	仝良玉	南通大学杏林学院江苏省专用集成电路设计重点实验室	7	52	5.0	7.0
7	成明建		2	6	1.0	2.0